1、专业的功率模块焊接工艺，兼顾经济性和可靠性。
2、20年以上模块封装经验，专业芯片分选测试。
3、借助结构件规模优势，帮助客户降低成本。

1、公司模块封装团队来自于1958年成立的北京椿树整流器厂，技术总工拥有30多年的功率半导体封装经验。
2、可以协助客户进行芯片分选、参数适配、失效分析、经济成本优化等服务。我们有畅通的全球芯片采购渠道。
3、南粤精实封装代工事业部依托结构件优势，定位专业的代工厂模式，为功率半导体市场提供更加低成本的服务。

1、公司模块封装团队来自于1958年成立的北京椿树整流器厂，技术总工拥有30多年的功率半导体模块封装经验。
2、可以协助客户进行芯片分选、参数适配、失效分析、经济成本优化等服务，我们拥有畅通的全球芯片采购渠道。
3、南粤精实封装代工事业部依托结构件优势，定位专业的代工厂模式，为功率半导体市场提供更加低成本的服务。

1、专业的整流桥焊接工艺，兼顾经济性和可靠性。
2、20年以上模块封装经验，专业芯片分选测试。
3、借助结构件规模优势，帮助客户降低成本。

1、南粤精工IGBT工业级模块外壳采用高阻燃、高绝缘、高耐温PBT、PPS工程塑料注塑成型。
2、独有的热流道全自动生产线，具有尺寸稳定、价格低、产能高等优势。
3、南粤精工工业级模块外壳的低成本优势，长期以绝对优势保持全球市场地位。

南粤精工IGBT车规级模块外壳采用高阻燃、高绝缘、高耐温PBT工程塑料注塑成型，独有的热流道全自动生产线，具有尺寸稳定、价格低、产能高等优势，南粤精工工业级模块外壳的低成本优势，长期以绝对优势保持全球市场地位。